采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。

BGA封装的具体类型有（）。

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PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

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以下哪些属于芯片的封装方式（）。

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主板BIOS芯片又称为（）BIOS芯片，大多位于主板PCI插槽附近。

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简要说出主板上南、北桥芯片位置以及功能。

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按照在主板上的排列位置的不同，芯片组一般可以分为北桥芯片与（）。

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现在的BIOS芯片采用的是（）.

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昭阳K42系列采用的芯片组系列为（）

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BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。

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