PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。

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封装技术

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以下哪些属于芯片的封装方式（）。

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PQFP封装一般为（）。

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BGA封装的具体类型有（）。

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关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

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衡量CPU性能的技术指标有（）、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.

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CPU的引脚插针有锈蚀现象，可以用（）清洁。

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