A对
B错
试件的几何形状或磁导率的变化等形成的磁痕是相关显示
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试件的几何形状或磁导率的变化等均可形成磁痕,这些磁痕是()显示
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试件的几何形状或磁导率的变化等均可形成磁痕,这些磁痕是()显示
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平行或接近于试件表面的键槽或钻孔会产生与试件内部形状对应的()的磁痕
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平行或接近于试件表面的键槽或钻孔会产生与试件内部形状对应的()的磁痕
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淬火裂纹的磁痕特征是:磁痕浓度较高,多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。
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对于形状复杂的工件,可以用标准试片上的磁痕显示程度来确定磁化规范。
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淬火裂纹的磁痕特征是:磁痕浓度较高,线状又具多棱角,多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。
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淬火裂纹的磁痕特征是:磁痕浓度较高,线状又具多棱角,多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、键及截面尺寸突变的部位。
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