印制电路板装配图上的虚线表示（）。

电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

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产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。

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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

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装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。

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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

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印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

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印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。

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