锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。

共晶体焊料锡铅比例是（）。

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10锡铅焊料主要用于焊接（）。

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焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。

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熔点最低的锡铅焊料是（）。

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中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。

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导体两端的电压越大其电阻值就越大。

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通常使用的焊接元器件的焊丝是（）锡铅合金。

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焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。

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焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。

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