锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。
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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。
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熔点最低的锡铅焊料是（）。
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10锡铅焊料主要用于焊接（）。
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焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。
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中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。
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共基极晶体管放大电路的电压放大系数是（）。
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通常使用的焊接元器件的焊丝是（）锡铅合金。
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在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。
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