简答题

晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力,是否允许用电缆芯线两端接地的方式替代电缆屏蔽层的两端接地?为什么?

正确答案

不允许。
电缆屏蔽层在开关场及控制室两端接地可以抵御空间电磁干扰的机理是:当电缆为干扰源电流产生的磁通所包围时,如屏蔽层两端接地,则可在电缆的屏蔽层中感应出电流,屏蔽层中感应电流所产生的磁通与干扰源电流产生的磁通方向相反,从而可以抵消干扰源磁通对电缆芯线上的影响。
由于发生接地故障时开关场各处地电位不等,则两端接地的备用电缆芯会流过电流,对对称排列的工作电缆芯会感应出不同的电势,从而对保护装置形成干扰。

答案解析

相似试题
  • 对集成电路型及微机型保护的现场测试应注意些什么?

    简答题查看答案

  • 对于集成电路型及微机型保护的测试应注意事项有()。

    多选题查看答案

  • 对于集成电路型、微机型保护,为增强其抗干扰能力应采取的方法是()。

    单选题查看答案

  • 试述集成电路型保护或微机型保护的交流及直流电源来线的抗干扰措施。

    简答题查看答案

  • 集成电路型保护或微机型保护的弱信号线不得和有强干扰(如中间继电器线圈回路)的导线相邻近。

    判断题查看答案

  • 微机型保护装置部检期限是()。

    单选题查看答案

  • 微机型保护装置全检期限是()。

    单选题查看答案

  • RCS-915微机型母差保护装置的基准变比()

    单选题查看答案

  • BP-2B微机型母差保护装置的基准变比()。

    单选题查看答案