A几十微米
B几百微米
C几千微米
D50毫米
激光焊接装置不可进行异种金属的焊接。
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波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。
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片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上,烘干后即可正常使用,勿需再进行焊接。
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无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
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波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
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激光亮度高,能量集中,可以在微米级的斑点内产生()度的高温。
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手工焊接时,焊锡丝不是直接加到烙铁头上。
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焊接对温度较敏感的元件时,应选用角度()的烙铁头。
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焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。
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