焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度（）的烙铁头。

元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

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对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

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当额定输出电流较大，并且环境温度较高时，应选用电流值（）档的固态继电器。

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片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。

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波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）

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波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。

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焊接时烙铁头的温度一般在（）。

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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。

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波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。

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