A≤0.05mm
B≤0.1mm
C≤0.2mm
D≤0.3mm
单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。
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在印制板上布置印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应是它们之间平行布置。
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简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。
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无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
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印制电路板上()都涂上阻焊剂。
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手工组装印制电路板只适用于()。
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对印制电路板组装件修复和改装的要求?
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在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()以上。
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气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。
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