印制电路板上（）都涂上阻焊剂。

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。

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气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。

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所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。

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在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

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在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

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波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）

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在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

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印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为（）。

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在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。

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