芯片较大的探头近场覆盖面积（）远场覆盖面积（）。

较小的探头晶片尺寸发射的超声波束，其远场覆盖面积（）。

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晶片尺寸较小的探头发射的超声波束，其远场覆盖面积（）。

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同直径探头压电芯片的厚度越厚，其近场区（）。

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直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。

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斜探头近场区长度是按晶片在投影后的有效面积计算。

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什么是近场、远场？

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在探测厚度较小的工件时，选用较大K值的探头是为了增大一次波的声程，避免近场区探伤。

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小晶片相对于大晶片，近距离覆盖面积小而远距离覆盖面积大。

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探头扫查的进行一是要保证试件的整个须检测区有足够的声束覆盖以免漏检。

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