A250±10℃
B230±10℃
C200±10℃
D280±10℃
波峰焊接采用共晶体焊料时,焊料的温度为()。
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元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
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波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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手工焊接时,焊锡丝不是直接加到烙铁头上。
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手工焊接时,电烙铁和焊锡丝应放置在()。
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波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()
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在波峰焊接中,为减少桥连和拉毛等不良影响,印制板焊接时通常与波峰()
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在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
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