单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。

单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。

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三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。

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双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。

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双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。

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集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

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集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

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集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

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金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。

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制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

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