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集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

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答案解析

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  • 常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。

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  • 集成电路制造工艺中隔离扩散的深度可以不超过外延层的厚度。

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