单选题
A化学结合力
B机械结合力
C压缩结合力
D范德华力
E摩擦力
正确答案
答案解析
略
相似试题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。
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占烤瓷合金与瓷之间结合力的1／2以上的力为（）。
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金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）。
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合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键，一般金瓷的结合方式包括（）。
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合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键，一般金瓷的结合方式包括（）.
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金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
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金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）。
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为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）.
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为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）
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