A合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B材料本身质量不稳定
C瓷粉调和或堆瓷时污染
D烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E金瓷结合面除气预氧化不正确
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）。
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金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）。
下列因素中，可能会影响金瓷强度的是（）
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
以下哪些方法可增强金瓷结合（）.
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关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。
为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）.
金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合（）.
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