单选题
A平行研磨仪
B模型观测台
C转移杆
D垂直分析杆
E研磨车针
正确答案
答案解析
略
相似试题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
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半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）
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在精密附着体的制作过程中，阳性部件的位置要从美观的角度出发，一般应位于蜡冠的什么位置（）
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
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在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）
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根据精密附着体的放置部位分类，下面选项中不正确的是（）
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当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结构时，如采用金属粘结剂粘结方法将附着体结构固定在支架上，应在支架蜡型牙合面留的溢出孔应有（）
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下列属于冠内附着体的是（）
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采用冠外附着体的基牙垂直高度应（）
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