单选题
A整体铸造
B激光焊接
C树脂链接
D点焊
E熔焊
正确答案
答案解析
略
相似试题
半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）
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在精密附着体的制作过程中，阳性部件的位置要从美观的角度出发，一般应位于蜡冠的什么位置（）
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在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）
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在附着体的制作过程中，将阴性部件固定在蜡冠上，必不可少的器械是（）
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根据精密附着体的放置部位分类，下面选项中不正确的是（）
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制作冠外附着体时，阳性附着体底部与牙槽嵴顶黏膜之间间隙应有（）
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
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以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述错误的是（）
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下列属于冠内附着体的是（）
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