无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
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波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()
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目前无线电装配中清洗印制板的方法常用()和()两种。
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无线电装配中,印制板的液相清洗法按操作方法又可分为()()和()一定等几种。
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无线电装配中采用的较多的两种无锡焊接是()和()。他的特点是不需要()与()即可获得可靠连接
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无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
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无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()
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无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的(),()经装配而成的具有()的组件。
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无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。
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