目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
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印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
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简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
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无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）
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无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。
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无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
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无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的（），（）经装配而成的具有（）的组件。
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