A2.0~2.5mm
B2.5~3.5mm
C3.5~5.0mm
D5.0~6.5mm
E6.5~8.0mm
可见光固化选用高强度光固化器,其树脂层厚度不超过
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可见光固化选用高强度光固化器,其工作头应尽量接近树脂表面,其距离不得超过
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可见光固化选用高强度光固化器,其工作头应尽量接近树脂表面,其距离不得超过()
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可见光固化选用高强度光固化器,其光照时间不得少于()
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光固化器的工作头应尽量接近树脂表面,其距离不得超过().
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光固化器的工作头应尽量接近树脂表面,其距离不得超过()
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光固化复合树脂充填时,分层光照每层的厚度不超过()。
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可见光固化复合树脂最常用的引发体系是()
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可见光固化复合树脂最常用的引发剂是()
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