光固化器的工作头应尽量接近树脂表面，其距离不得超过（）.

光固化器的工作头应尽量接近树脂表面，其距离不得超过（）

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可见光固化选用高强度光固化器，其工作头应尽量接近树脂表面，其距离不得超过

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可见光固化选用高强度光固化器，其工作头应尽量接近树脂表面，其距离不得超过（）

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光固化器的光照时间不得少于（）。

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可见光固化选用高强度光固化器，其树脂层厚度不超过

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可见光固化选用高强度光固化器，其树脂层厚度不超过（）

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光固化复合树脂充填时，分层光照每层的厚度不超过（）。

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热固化型基托树脂的发热固化反应温度范围为（）。

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复合树脂固化相关因素有（）.

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