探测面曲率愈大，宜用芯片尺寸（）的探头，它可使透入试件的声能损耗减小。

直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。

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探测表面不太平整，曲率较大的工件时，为减少（），宜选用（）探头。

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探头晶片的尺寸愈大其灵敏度越高。

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探头晶片尺寸愈大，其灵敏度（）。

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芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。

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斜探头主要用于探测与探测面（）或成一定角度的缺陷。

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探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。

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直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。

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直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。

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