在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。

比较投影掩模版和光学掩模版有何异同？说明采用什么技术形成投影掩模版上的图形？

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半导体有两种导电方式：在外加电场作用下将形成（）电流。

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塑料太阳能电池在导电玻璃基片上形成（）的膜，是在通过在（）下进行焙烧完成。

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再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

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印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

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印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

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三相电压型逆变器采用的导电方式为（）度导电方式。

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（）不得用其它图线代替，一般也不得与其他图形重合或画在延长线上。

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印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。

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