A0.1~0.2mm
B0.3~0.5mm
C0.5~1.0mm
D至少2.0mm
E1.5~2.0mm
若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()。
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制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为()。
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烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在()。
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金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()。
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后,都必须在其外表面覆盖蜡,否则,在制作烤瓷的饰面时,瓷材料发生裂纹,蜡的厚度为()。
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关于PFM金属瓷结合机制,不正确的是()
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关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是()
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为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?()
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