印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()
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元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
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波峰焊焊接中的波峰形状一般为()和()两种。
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波峰焊焊接机中,锡泵一般分为()和()两种。
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波峰焊焊接中,焊接电与焊料所接触的时间一般为()。印刷版选用()速度为宜。
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波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
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波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
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波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。
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