气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
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所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。
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目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
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无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（）（）和（）一定等几种。
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印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
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简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。
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片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
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焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
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烙铁头氧化后不影响使用。
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