解释为什么晶体材料在低温时热传导率低，此时随着温度的提高热传导率升高，在一定温度下达到最大值。当温度足够高时，热传导率反而随着温度的升高而降低。当温度足够高时热导率又随着温度的提高而增加。

金属材料：
在温度很低时（T→0K）电子的散射主要由材料中的杂质原子散射，此时电子的平均自由程 仅与杂质原子的浓度n_i成正比，不随温度变化；由于比热容与温度成正比，电子热传导率k_t^e则与温度T成正比。温度升高到一定值后，声子能量迅速变大，对电子的散射作用加强，使得电子的平均自由程与T³成反比，而电子的比热仍仅随T的一次方增加，可知k_t^e与T²成反比下降；尽管这时的声子导热率会提高，但没有电子导热率下降的多。在温度很高时，金属材料电子的平均自由程λ_e取决于电子与声子的散射，使得λ_e与温度成反比，此时k_t^e为与温度无关的常数。
非金属无机材料：
对于无机非金属材料，其热导率主要为声子热导率，声子速度ν_s通常可看作常数。当温度很低时，平均自由程基本保持最大值，此时热容与T³成正比，相应地热导率就与T³成正比。温度升高到一定值后，C_V^h随T升高而增大的速率变慢，且λ_s随T增大而减小，导致热导率出现极大值；当温度更高时，C_V^h趋于稳定，λ_s与T成反比，使得热导率与温度成反比下降。直到温度很高时，由于光子辐射地热传导作用变大，使得材料热导率随温度的升高又增大。

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