A从左到右
B从上到下
C逆时针
D顺时针
贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。
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完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。
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在导体中电子运动的方向是电流的实际方向。
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半自动丝网印刷机的特点是()。
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()不属于表面贴装印刷电路板的特点。
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当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
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在电子设备装配中,装接好的设备在通电试验前,应先保证仪器旋钮灵活正常, 然后测试输入、输出是否正确,各项指标是否满足()的规定。
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