（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

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要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时，应选购（）贴片机。

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（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 

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印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。 

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VCD插件机可在印刷的电路板上以大约为（）的速度插入电子元件。 

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新一代贴片机的贴装速度约为（）。 

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