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略
相似试题
已切割的单晶硅切片(经掺杂、直径63mm)
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电子工业用直径≥30cm单晶硅棒
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电子工业用直径＜7.5cm单晶硅棒
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直径〉15.24cm的单晶硅片
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经掺杂用于电子工业的硒晶体棒
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其他经掺杂用于工业的晶体切片
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7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
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The full title of the U.K. is the United Kingdom of （）and （）
填空题查看答案
实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺：扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单，所以被广泛采用。
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