实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺：扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单，所以被广泛采用。

CVD是利用某种物理过程，例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜。

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目前国内精梳机准备工艺的流程主要有三种（）（）（）

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经过哪些工艺流程可以实现选择“掺杂”？写出工艺流程。

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热扩散掺杂的工艺可以一步实现。

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物理气相淀积主要有哪三种技术？

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热氧化工艺的基本设备有三种（）、（）和（）。

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精梳准备的工艺流程有三种，即（）、（）和（）。

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涂料用聚酯树脂的合成工艺常用的有三种（），（），（）。

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叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。

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