手机芯片常采用的封装方式有（）。

手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。

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GSM单、双频手机，WCDMA手机以及未来第三代IMT－2000手机对基带芯片的要求主要包括（）。

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我们常说的手机号有三部分组成。（）

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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）

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手机充电方式有那几种（）。

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MTK射频IC通常采用（）封装

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诺基亚系列手机无信号有可能（）电路不正常，也有可能（）电路不正常，可以采用（）方法加以区分判断。

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我们常说的手机号码是MSISDN，即手机的国际ISDN号码，它由三部分组成，J即（）。

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数字手机之所以被称为数字手机，就是它采用了（）。

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