气焊过程中并不需要填充金属。

连续培养由于面临着物质利用率低、菌种易退化等诸多问题，因此连续培养过程在工业生产中并不多见，只局限于少数几个产品，下列哪一个工业发酵产品不是采用连续培养生产的？（）

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半导体结中并不存在（）。

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镀铜层本身在大气中并不抗腐蚀，所以外表上必须罩上一层能保持光泽和抗大气腐蚀的镀层如镍、铬等。

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气焊主要应用于有色金属的焊接。

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焊件坡口尺寸越大，填充金属越多，变形就越大。

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当金属板损坏部位存在压缩区时，不可使用塑料填充剂。

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影响金属充型能力的因素有：（）、（）和压力和铸型填充条件。

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创建图案填充需要预先有一个封闭边界，然后在其内部进行填充。

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直接损坏部位的修复通常要使用塑料填充剂（腻子），有时还需要用铅性填充剂。

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