镀铜层本身在大气中并不抗腐蚀，所以外表上必须罩上一层能保持光泽和抗大气腐蚀的镀层如镍、铬等。

气焊过程中并不需要填充金属。

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半导体结中并不存在（）。

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镀铜层易烧焦的原因可能是（）。

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检查孔是为了检查压力容器在使用过程中是否有裂纹变形、腐蚀等缺陷产生，所以，所有壳体上必须开设检查孔。

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化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。

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连续培养由于面临着物质利用率低、菌种易退化等诸多问题，因此连续培养过程在工业生产中并不多见，只局限于少数几个产品，下列哪一个工业发酵产品不是采用连续培养生产的？（）

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在大气腐蚀条件下，锡镀层对钢铁是阴极性镀层。

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汽车上经常采用覆盖法防止金属零部件腐蚀，覆盖层可以是（），也可以是非金属的涂漆等。

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钢铁在大气中的中性或酸性水膜中主要发生吸氧腐蚀，只有在酸性较强的水膜中才主要发生析氢腐蚀。

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