什么是外延层，为什么在硅片上使用它？
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什么是定点DSP芯片和浮点DSP芯片？各有什么优缺点？
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与单片机相比，DSP芯片的主要结构特点是什么？
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硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀？
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为什么数字模块和模拟模块在同一衬底上实现容易产生数字模块干扰模拟模块？
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DAC0832和ADC0809是什么芯片？若参考电压为5V，它们满量程输出各是多少？
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MCS-51系列单片机的基本芯片分别为哪几种？它们的差别是什么？
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为什么硅片热氧化结束时通常还要进行氢气或氢－氮混合气体退火？
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