正确答案
（1）：引线键合（WB.特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常可以满足70nm以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。
（2）：载带自动焊（TAB.：综合性能比WB高，TAB技术可以作为裸芯片的载体对IC芯片进行老化、筛选、测试，使组装的超大规模集成电路芯片被确认是好的芯片。这就可以大大提高电子产品特别是MCM的组装成品率从而大幅度降低电子产品的成本。
（3）：倒装焊（FCB.：芯片面朝下，将芯片焊区与基板焊区直接相连。在裸芯片上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将芯片以电极面朝下的倒装方式安装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将倒状方式实装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高