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在下列半导体器件中,电路图符号正确的是()。
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当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。
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印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。
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钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。
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()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
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电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
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使用热风枪时,热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点(),不能直接接触元器件能上能引脚,亦不要过远,并保持稳定。
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半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。
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关于元器件镀锡说法正确的是()
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