关于共射放大电路，以下说法不正确的是（）。
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集成电路在印制板装配图中的表示方法为（）
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根据装配图测绘电路图的步骤是什么？
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
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功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
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插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。
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下面有关并联电路，描述不正确的是（）。
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关于非正弦电路的表述不正确的是（）
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