全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

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元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。

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检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是否正确，此方法是（）

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（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

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电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。

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在单元电路装配的时候说法正确的是（）

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测电阻法是指用万用表直接在印制电路板上测试元器件、部件对地的（），以发现和寻找故障的一种方法。

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从结构工艺出发，元器件排列时应（）

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