A0.5mm
B1mm
C1.5mm
D2mm
E紧密接触,无间隙
为了获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是()
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杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持多少以上的间隙,以获得良好的自洁作用()
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金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()。
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金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙,以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()。
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如需利用覆盖义齿基牙抵抗义齿所受的侧向力,则基牙至少需保留()
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仅用于支持义齿的覆盖义齿基牙,常规截短至龈上()
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可摘局部义齿取印模时,托盘与牙弓内外侧的间隙为()。
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可摘局部义齿取印模时,托盘与牙弓内外侧的间隙为()
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制作可摘局部义齿印模,选择的托盘与牙弓内外侧的间隙是()
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