晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。

晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。

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晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。

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从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。

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加工硬化是指一般常用的金属材料，随着塑性变形程度的（），其强度、硬度和变形抗力逐渐（），而塑性和韧性逐渐（）。

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晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。

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在太阳能储热中，常用无机盐水合物作为相变储热材料，而分层和过冷是影响其性能的两大问题，在关于过冷问题解决方法中错误的（）。

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成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。

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一般膜剂最常用的成膜材料为（），其外文缩写（），其性质主要是由其（）和（）决定。

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常用的食品包装材料有哪些种类？其主要污染物分别是什么？

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