晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。

晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。

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晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。

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负载型催化剂通常用何种方法制备？给出该方法的主要工艺步骤。

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叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。

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晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。

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沉淀法制备催化剂的基本原理和一般步骤是什么？

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从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。

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成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。

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在晶圆或在芯片测试需要什么条件？

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