单选题
A义齿基托进入倒凹区
B卡环过紧
C卡体进入倒凹区
D金属附件进入牙体倒凹区
E基牙牙冠过大
正确答案
答案解析
略
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关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（ ）
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可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
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可摘局部义齿摘戴困难的原因不可能是（）
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下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因（ ）
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下列哪项不是可摘局部义齿产生气泡的原因（）
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男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是（）
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一上颌游离端可摘局部义齿初戴时，发现一侧末端基牙颊侧卡环的体部形成支点，义齿无法就位。处理方法为（）
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患者，男，50岁，下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。造成摘戴义齿疼痛的原因是（）
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不会造成可摘局部义齿就位困难的是（）
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