单晶片切割的质量要求有哪些？
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芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
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在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
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金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
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简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
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金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
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如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些？
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