印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

逻辑电路按其输出信号对输入信号影响的不同可分为，可分为（）、（）。

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整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。

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整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理、整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，（）印制电路板或其他部件与机座安装是否紧固，以及连接线、接插件有无漏插、错插等。

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半导体按导电类型分为（）型半导体与（）型半导体。

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印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。

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电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。

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一般检测控制仪表电路可分为三大部份，即（）回路和电源回路。

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印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。

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计量按其作用和地位，可分为（）。

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