超声波探伤中，当晶片的厚度为（）时，探头具有较高的转换率。

接触法超声波探伤，探测距离较大时，为获得较为集中的能量，应选用（）直径晶片的探头。

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接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。

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用单晶片探头探伤时，探头只能发射或接收超声波。

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超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。

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探头晶片与缺陷表面不平行的超声波探伤法，称为斜射法。

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只用一个晶片兼作发射和接收超声波的探伤方法称单探头法探伤。

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探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。

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探头晶片尺寸（），半扩散角减少，波束指向性变好，超声波能量集中，对探伤有利。

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在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。

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