锡焊的必备条件之一是被焊件具备可焊性，其中（）可焊性最好。

通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）

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虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。

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被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。

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下列金属中（）可焊性最差。

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理想集成运算放大器应具备的条件中，以下（）是正确的。

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再流焊的温度为（）。

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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。

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超声波浸焊，是利用超声波来（）浸焊的效果。

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无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）

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