再流焊技术的一般工艺流程什么？
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无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）
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表面组装元件再流焊接过程是（）。
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以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
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在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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超声波浸焊，是利用超声波来（）浸焊的效果。
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锡焊的必备条件之一是被焊件具备可焊性，其中（）可焊性最好。
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片状电阻的最高焊接温度为（）
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